|
تفاصيل المنتج:
|
| السعة: | 8 جيجابايت-256 جيجابايت | اتفاق: | HS400 |
|---|---|---|---|
| قراءة السرعة: | ما يصل إلى 330 ميجابايت/ثانية | سرعة الكتابة: | ما يصل إلى 240 ميجابايت/ثانية |
| درجة حرارة العمل: | -40 درجة مئوية~+85 درجة مئوية/-45 درجة مئوية ~+105 درجة مئوية | اختيار الفلاش: | حركة تحرير الكونغو/3DTLC/QLC ناند |
| حجم الحزمة: | 11.5 ملم × 13 ملم | جهد التشغيل: | 2.7 فولت - 3.6 فولت |
| إبراز: | بطاقة EMMC 5.1 الصناعية,بطاقة الذاكرة الصناعية EMMC 5.1,بطاقة EMMC 5.1 ذات قدرة متعددة,Industrial Grade Emmc 5.1 Memory Card,Multiple Capacity EMMC 5.1 Card |
||
| النموذج | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
| فلاش NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| السعة | 64GB | 128 جيجابايت | 256GB | 512GB |
| المواصفات | 1 | 2 | 4 | 4 |
| سرعة القراءة | ما يصل إلى 330MB/s | ما يصل إلى 330MB/s | ما يصل إلى 330MB/s | ما يصل إلى 330MB/s |
| سرعة الكتابة | ما يصل إلى 240MB/s | ما يصل إلى 240MB/s | ما يصل إلى 240MB/s | ما يصل إلى 240MB/s |
| درجة حرارة العمل |
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
| البرلمان الأوروبي | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| مواصفات التعبئة | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| الحجم | 11.5 ملم × 13 ملم × 1.0 ملم | 11.5 ملم × 13 ملم × 1.0 ملم | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
آلية حماية البيانات المعززة
الحجم الصغير واستهلاك الطاقة المنخفض
دعم واجهات موحدة
اتصل شخص: Mr. Sunny Wu
